머크가 1월 27일부터 29일까지 삼성동 코엑스에서 열리는 세미콘 / LED 코리아 2016에 참여하여 전자제품 시장을 위한 고성능, 고순도 특수 화학 소재를 소개한다.
머크는 반도체 및 LED 제조에 필요한 포토레지스트 및 절연재료를 개발, 제조, 판매하고 있다. 지난 2014년 5월 AZ 일렉트로닉 머티리얼즈와 통합 후 머크는 반도체 소재 산업에서 선도적인 기업이 되었으며 지난해 머크는 반도체 패키징 애플리케이션에 사용되는 전도성 페이스트를 생산하는 미국 신생 기업인 오멧 서킷을 인수, 신기술 분야까지 비즈니스를 확장했다.
리코 비덴브루흐 본사 기능성 소재 사업부 집적 회로 사업부문 대표는 “머크는 집적회로 소재 분야에서 폭넓은 공급과 연구개발(R&D) 역량 강화에 투자하고 있다. 머크의 목표는 최고의 품질과 맞춤형 제품을 고객들에게 공급해 문제를 해결하고 차세대 기술을 개발할 수 있도록 지원하는 것이다. 머크는 올해 세미콘 코리아 전시회에 여러가지 강점을 선보일 예정이다.”라고 강조했다.
미하엘 그룬트 한국 머크 대표도 “머크는 중요한 아시아 성장 시장에서 우리의 영역을 추가로 확대할 수 있을 뿐만 아니라, 스마트폰에서 최첨단 컴퓨팅 기기까지 전자 소재의 글로벌 메가트렌드 형성에 대한 우리의 기여를 높일 수 있을 것으로 기대된다.” 고 전망했다.
특히 머크는 Top and bottom 반사방지막코팅 (AR 코팅), 패턴 슈링크 재료, 특수 패턴 붕괴 방지 린스, 박리액, 형상액, EBR용제 (Edge Bead Remover), 미세공정절연제를 (Spin-On 유전체) 제조, 판매함으로써 세계 유수 전자 업체들의 기존 공정을 향상하고 신제품을 혁신하는 데 지속적으로 노력해왔다.
특히 머크는 DSA(Direct Self-Assembly) 소재 개발부문에서 탁월한 성과를 보여주고 있다. DSA(Directed Self-Assembly)는 블록(Block) 공-중합체(copolymer)를 이용하여 패턴을 형성하는 기술이다. 이러한 블록 공-중합체로 만들어진 패턴은 라인/스페이스(line and space) 및 접촉 홀(contact hole) 배열 같은 반도체 회로(Integrated Circuit, IC)의 패턴을 대체할 수 있는 차세대 기술이다. 블록 공-중합체는 자기 조립을 통해 수~ 수백nm 간격으로 패턴 구조를 정렬할 수 있는 특수한 중합체이다.
머크는 반도체 집적 회로 사업 부문뿐만 아니라 LED 소재 (형광체, 포토레지스트 등) 부문도 참여함으로써 기능성 소재 사업부의 글로벌 선도 기업으로서의 위치를 공고히 하는 계기를 마련하고, 보다 많은 비즈니스 기회 창출을 모색한다.
세미콘 / LED 코리아 2016은 1월 27일부터 29일까지 3일동안 Coex 전시관 3층에서 열리며 머크 전시 부스는 3층 D홀 5530번 위치에 있다.
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